1、在航天、航空、国防、汽车和高端通信等行业，为了追求焊点在极限条件下的可靠性，通孔元器件仍然是最佳选择(表贴元器件的焊接时在一个面上完成的，而通孔元器件焊接中，焊料包裹了整个元器件的引脚，从力学角度衡量可靠性更佳)。
2、因对温度敏感而无法通过回流焊与波峰焊的元器件、DIP封装元器件、连接器、传感器、变压器、屏蔽罩、排线、电缆、喇叭和马达等。
3、混装电路板、软硬结合板、刚柔结合板、具有立体结构或堆叠设计的目标板限制了回流焊与波峰焊等生产设备的使用。
4、小批量生产、试产时，不会使用复杂的生产方式和昂贵的大型设备。
5、由于劳动力成本等方面的原因，使用机器作业代替人工焊接是最佳选择。
